Toshiba Europe GmbH (TEG) Storage Peripherals Division (SPD) brzy rozšíří svou řadu 2.5" pevných disků o tenký HDD, který uživateli umožní rychle a jednoduše upgradovat notebook na kapacitu 500GB[1]. Jedná se o vysoce výkonný interní disk pro notebooky a herní konzole.
Tyto disky poskytují spolehlivý výkon pro každodenní uživatele a hráče. 7mm tenký pevný disk L200 je nejnovějším přírůstkem do rodiny zařízení pro ukládání dat společnosti Toshiba. Disk disponuje rozhraním Serial ATA 3.0 / ATA8 a kombinuje patentovaný algoritmus vyrovnávací paměti s její efektivní správou, která zajišťuje rychlý přístup k často používaným aplikacím a datům.
Nový tenký disk od Toshiby nabízí při ukládání dat Advanced Format (AF) a používá PMR (Perpendicular Magnetic Recording) a TMR (Tunnel Magneto-Resistive) technologie záznamu, které umožňují vyšší rychlost, hustotu zápisu dat a lepší stabilitu. Bezpečnost dat je podporována vestavěným čidlem otřesů, které zvyšuje odolnost proti nárazům a vibracím a technologií bezpečného zaparkování hlaviček disku při jeho nečekaném pohybu.
Nový disk L200 s tloušťkou 7mm je navržen pro optimální výkon. Nabízí podporu pro nativní řešení příkazů (NCQ), 8MB vyrovnávací paměť a rychlost otáček 5400rpm.
Nový disk bude dostupný v průběhu května 2016. Předběžná doporučená koncová cena bude 1 349 Kč, respektive 49,9 € včetně DPH. Disk nabídne standardní dvouletou záruku.
Časopis T+T Technika a Trh
|
|
| Aktuální číslo | Předchozí číslo |
Kalendář akcí
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 03.08. CHINAPLAS 2020..
- 15.09. AMB 2020..
- 19.09. Dny NATO 2020..
- 05.10. IMT 2020..
- 05.10. FOND - EX..
Odběr novinek
BEKO E-CITY – koncept malého elektromobilu s možným dojezdem až 250 km
3D tisk v rychlém světě formulí
Additive manufacturing – 3D tisk v průmyslu
Elektrické jednotky Mireo pro Lužici dodá Siemens Mobility
Mitsui Seiki uvádí obráběcí centrum HPX63 II
RSS Sitemap Zásady ochrany osobních údajů Tvorba webových stránek - Webservis © 2020. Všechna práva vyhrazena.