Vědci z FEL ČVUT a VŠCHT ladí, jak z PET lahví ekologicky vyrábět elektroniku

V roce 2021 bylo celosvětově vyprodukováno 57,4 milionů tun elektronického odpadu, celkový objem produkce roste v průměru o dva miliony tun ročně. Přitom jen 17,4 procent elektronického odpadu se sbírá a řádně recykluje. Připravit alternativní proces výroby elektronických komponent, který bude šetrnější k životnímu prostředí, je cílem výzkumníků z katedry elektrotechnologie FEL ČVUT a ústavu polymerů VŠCHT Praha. Jako perspektivní materiál pro náhradu velmi obtížně recyklovatelných epoxidových pryskyřic se jeví polymery využívané pro 3D tisk.

Až 10 % z elektronického odpadu tvoří desky plošných spojů, které jsou základním stavebním kamenem pro drtivou většinu elektronických zařízení. Na výrobu izolačního substrátu se používá epoxidová pryskyřice vyztužená skelnými vlákny, obsahující další, poměrně toxické látky, které slouží jako retardéry hoření. Jde ale o prakticky nerecyklovatelný materiál, z vysloužilé desky plošných spojů tedy většinou lze znovu použít pouze kovy.

„Naším cílem je nejen už při výrobě eliminovat materiály, které nejdou recyklovat, ale připravit a otestovat celý alternativní proces výroby elektroniky, který bude šetrnější k životnímu prostředí. Pro výrobu nosného substrátu je možné využít polymerní látky, které se používají mimo jiné při 3D tisku, např. PET. Těmi, po jejich vhodné modifikaci pro zajištění požadavků pro elektronické výrobky, nahradíme epoxidovou pryskyřici,“ popsal dr. Petr Veselý z katedry elektrotechnologie Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze hlavní cíle výzkumu.
CAD 02 08 VeselyPetr fotoNeugebauerPetr 2023-2403

Vedle skupiny 3DP Lab – Vývoj a výzkum materiálů pro 3D tisk v elektronice, jejímž vedoucím je právě dr. Veselý, se na výzkumu podílejí i pracovníci Ústavu polymerů na VŠCHT Praha pod vedením dr. Čadka. „Naším úkolem je právě vývoj a výroba strun pro 3D tisk, které budou mít vhodné vlastnosti pro výrobu nosných substrátů. Ty bude zároveň možné použít po skončení jejich životnosti jako vstupní surovinu pro opětovnou výrobu tiskové struny,“ komentuje Jonáš Uřičář, student zapojený do projektu.

3D tisk zjednoduší technologii výroby
Při konvenčním způsobu výroby desek plošných spojů dochází k chemickému leptání měděné vrstvy a tím k tvorbě vodivých motivů pro propojení jednotlivých součástek. Ty se pak na desku plošných spojů připojují nejčastěji pájením. Takový způsob výroby je však energeticky náročný a využívají se při něm látky potenciálně nebezpečné pro životní prostředí a značné množství vody.

Díky využití technologie 3D tisku lze vyrábět desky plošných spojů s již zapouzdřenými elektronickými součástkami v těle substrátu, které se navzájem propojí během následného potisku elektricky vodivým inkoustem. Zapouzdření zajistí mechanickou integritu obvodu, která by jinak byla oproti konvenčnímu řešení snížena kvůli horším mechanickým vlastnostem recyklovaných plastů. Tento alternativní postup výroby eliminuje energeticky a chemicky náročné procesy a tím může dle dr. Veselého významně přispět ke snížení uhlíkové stopy výroby elektronických výrobků.

„Zapojení technologie 3D tisku také kromě enviromentální stránky přináší možnost pružné reakce na případné změny návrhu výrobku a proces výroby značně zjednodušuje. Tím se stává ideálním například pro výrobu prototypů či menších výrobních sérií, kde lze předpokládat i významné snížení výrobní ceny,“ doplnil dr. Veselý. Cílem výzkumu je však také posunout vývoj tohoto řešení směrem k velkosériové výrobě a širšímu využití v průmyslové praxi. Technologii 3D tisku lze pro velké výrobní série nahradit vstřikolisovou výrobou s využitím stejného vstupního materiálu ve formě recyklovaného termoplastu.

Výzkumníci z FEL a VŠCHT zatím technologii testují na jednovrstvých deskách plošných spojů. Prvotní výsledky prezentovali na mezinárodní konferenci International Spring Seminar on Electronics Technology v rumunském Temešváru v letošním květnu. Protože je ale pro většinu obvodů moderní elektroniky zapotřebí vícevrstvých desek (typicky 4 až 16 vrstvých), budou snahy výzkumné skupiny v této oblasti dále pokračovat. Společně podávají návrh projektu do programové výzvy Technologické agentury České republiky s názvem Prostředí pro život, která by v případě udělení podpory měla poskytnout financování pro další úspěšný vývoj představeného řešení.

https://aktualne.cvut.cz/tiskove-zpravy

Polyworks
Obal roku

Související články

Trubky a hadice pod kontrolou. Správné uchycení omezí pohyb i vibrace

Jak správně upevnit hydraulické trubky, hadice a kabely, aby odolaly vibracím i náročnému provozu? Držáky podle DIN 3015 nabízejí různé varianty pro lehké, těžké i speciální aplikace.

Největší konkurencí AI není lepší aplikace, ale Excel a zaběhnutá rutina – adopce AI – technologie není problém, jsou to lidé

Adopce AI ve firmách často nestojí na technologii, ale na změně pracovních návyků. Rozhovor s Kateřinou Çakin ukazuje, proč samotné AI školení nestačí, co patří do základní AI gramotnosti zaměstnanců a jakou roli při zavádění AI hrají ambasadoři, vedoucí pracovníci a firemní kultura.

Vlastní server, nebo cloud? Firmy si kladou špatnou otázku

Vlastní AI server, nebo cloud? Ing. Lukáš Orčík vysvětluje, kdy se firmám vyplatí vlastní AI infrastruktura, kolik stojí, jaké má skryté náklady a proč je často lepší nejdřív AI otestovat v cloudu.