pro vysokoobjemové zpracování desek pro tištěné spoje
Společnost March Plasma Systems, světová jednička v oblasti zpracovatelských technologií využívajících plasmu, představila nový systém PROVIA Plasma System. Tento nový systém byl vyvinut jako odezva na rostoucí nároky průmyslu po špičkové kvalitě zpracování a výkonech v oblasti tištěných spojů. Systém
PROVIA zásadně zlepšuje stejnoměrnost plasmového zpracování desek s vysokou kapacitou propojení (HDI), a zpracovatelských aplikacích pevných i pružných desek pro tištěné obvody, včetně různých úprav jako je například odstraňování zbytků nečistot a skleněných vláken z měděných desek pro tištěné spoje (desmear a etchback) a čištění propojovacích otvorů. Systém PROVIA nabízí celou řadu nových a patentovaných funkcí, jako je například distribuce plynu, technologie izolace vakua a elektřiny. Díky této technologii je zajištěna špičková stejnoměrnost zpracování u každého panelu, v rámci zpracování jednotlivých článků, stejně jako mezi nimi. Systém PROVIA obsahuje také novou technologii předleptání (pre-etch), díky níž lze zkrátit celkovou dobu zpracování o více než 20 procent, a přímo zlepšit výkony v oblasti tištěných spojů.
Při vývoji systému byla brána v úvahu rovněž pořizovací cena. Systém PROVIA nabízí špičkovou efektivitu a jedinečný kompaktní design. Hlavní komponenty, jako například vakuové čerpadlo, jsou vestavěny do systému a tak dochází ke snížení o více než 50procentních nároků na prostor, oproti špičkovému průmyslovému systému společnosti March PCB 2800.
"Společnost March má skvělou pozici na podporu inovací v oblasti tištěných spojů, díky kterým lze vyrábět desky s několika vrstvami a vysokou hustotou kontaktů, jemnými roztečemi a menšími propojovacími otvory," sdělil Peter Bierhuis, prezident společnosti March Plasma Systems. "Náš nový systém PROVIA PCB je šitý na míru specifickým potřebám v oblasti technologií úpravy desek (jako je desmear a etchback) a čištění propojovacích otvorů ve velkoobejmových aplikacích."
http://www.marchplasma.com
