SABIC – směsné materiály LNP Faradex

Společnost SABIC Innovative Plastics před nedávnem oznámila rozšíření své řady speciálních směsných materiálů LNP Faradex, aby pomohla výrobcům elektroniky vytvořit lehčí kryty s tenčí stěnou a se zvýšenou kapacitou stínění. Nové směsi Faradex společnosti SABIC Innovative Plastics mohou poskytnout lepší kapacitu stínění proti elektromagnetické/radiofrekvenční interferenci (EMI/RFI), aniž by se zvýšil obsah vláken z nerezové oceli, a tedy bez zvýšení nákladů či hmotnosti dílů. Patentovaná technologie výroby plnidel nejen zlepšuje schopnost stínění ve srovnání se stávajícími plnidly, ale také zvětšuje modul a umožňuje použití pevných a trvanlivých tenkostěnných dílů. Přidání nových směsných materiálů LNP Faradex poskytuje zákazníkům ještě větší rozsah kapacity stínění proti EMI/RFI a fyzikálních vlastností, a tak napomáhá splnění jejich požadavků.

Pět nových směsných materiálů LNP Faradex jsou slitiny polykarbonátu a akrylonitrilbutadien-styrenu (PC/ABS). Zahrnují tři typy obsahující retardéry hoření (FR) bez brómu a chlóru, které vyhovují takovým předpisům týkajícím se životního prostředí, jako jsou WFFE Evropské unie, směrnice RoHS a jiná ekologická označení. Dva typy materiálů bez samozhášecí funkce poskytují větší odolnost vůči nárazu než předchozí směsné materiály LNP Faradex. K dispozici jsou i jiné druhy základních termoplastů podle požadavku zákazníků.

„Abychom pomohli našim zákazníkům navrhnout elegantní snadno ovládatelné elektronické přístroje, u kterých se vejde více funkcí do jednoho produktu, vyvinuli jsme patentovanou technologii, která má skutečně vyšší kapacitu stínění bez přidání vláken z nerezové oceli a zvyšuje modul pružnosti o více než třetinu,“ řekl Eric Jiang, produktový manažer LNP společnosti SABIC Innovative Plastics. „Nové směsné materiály LNP Faradex nabízejí výrobcům konkurenční výhody. Tyto směsné materiály Faradex nabízejí ve srovnání s typickými lisovanými výrobky kapacitu stínění proti EMI/RFI bez nákladných vedlejších operací, takže je možné snížení celkového trvání výrobního cyklu a celkové snížení systémových nákladů. Ve srovnání s tradičními kovy používanými pro stínění proti EMI/RFI poskytují nové směsné materiály LNP Faradex nejen volnost v designu, ale také snížení hmotnosti při zachování požadované kapacity stínění proti EMI/RFI. Očekáváme, že tyto produkty budou široce využívány v automobilových aplikacích, ale také u krytů elektronických přístrojů a v telekomunikačních aplikacích“.
Nové směsné materiály Faradex se samozhášecí funkcí mohou být použity pro výrobu krytů prakticky všech malých a středně velkých elektronických přístrojů jako jsou servery, přenosné měřící přístroje a projektory. Materiály bez samozhášecí funkce jsou vynikající možnosti pro výrobu krytů digitálních fotoaparátů a audio systémů v autech. Nové směsné materiály LNP Faradex mají mechanické vlastnosti, hmotnost dílů a tvarovou volnost podobné odpovídajícím vlastnostem standardních základních termoplastů bez plnidel. Protože jejich vlastní technologie stínění eliminuje nákladné další kroky, jako je např. aplikace metalizované vrstvy na plastové součásti, mohou výrobci snížit celkové náklady. EMI/RFI snižuje celý díl, což zajišťuje stálou kapacitu stínění i v případě poškození povrchu. Dále možnost vstřikování nových směsných materiálů Faradex do forem umožňuje vytvoření složitého tvaru dílu.

Zpracoval: Ing. Václav Matys

Polyworks
Obal roku

Související články

Trubky a hadice pod kontrolou. Správné uchycení omezí pohyb i vibrace

Jak správně upevnit hydraulické trubky, hadice a kabely, aby odolaly vibracím i náročnému provozu? Držáky podle DIN 3015 nabízejí různé varianty pro lehké, těžké i speciální aplikace.

Největší konkurencí AI není lepší aplikace, ale Excel a zaběhnutá rutina – adopce AI – technologie není problém, jsou to lidé

Adopce AI ve firmách často nestojí na technologii, ale na změně pracovních návyků. Rozhovor s Kateřinou Çakin ukazuje, proč samotné AI školení nestačí, co patří do základní AI gramotnosti zaměstnanců a jakou roli při zavádění AI hrají ambasadoři, vedoucí pracovníci a firemní kultura.

Vlastní server, nebo cloud? Firmy si kladou špatnou otázku

Vlastní AI server, nebo cloud? Ing. Lukáš Orčík vysvětluje, kdy se firmám vyplatí vlastní AI infrastruktura, kolik stojí, jaké má skryté náklady a proč je často lepší nejdřív AI otestovat v cloudu.