Lídři trhu připravují novou verzi rozhraní USB

Společnost Intel a další přední firmy v odvětví založily skupinu USB 3.0 Promoter Group, jejímž cílem je připravit USB rozhraní dosahující rychlosti 5 Gb/s – což představuje 10násobně větší propustnost, než kterou disponuje současná verze tohoto rozhraní. Technologie vyvíjená společně s firmami HP, NEC, NXP a Texas Instruments bude určena pro rychlou synchronizaci dat a aplikací v různých oblastech – osobní počítače, spotřební a mobilní elektronika. Vyšších rychlostí je potřeba kvůli zvětšování kapacity hojně užívaných digitálních medií, jejichž velikost často dosahuje 25 Gigabytů a více.


USB 3.0 (Universal Serial Bus) se stane standardem, který bude zpětně kompatibilní s předchozími verzemi USB technologií a bude disponovat i stejně jednoduchou obsluhou a využitím (plug and play). Technologie, která si klade za cíl dosáhnout propustnosti 5 Gb/s, bude vycházet z architektury předchozích „kabelových“ verzí USB. Kromě toho bude specifikace USB 3.0 optimalizovaná pro nízké napětí a vylepšené využití protokolů.

„USB 3.0 je další logický krok vývoje nejpopulárnějšího kabelového počítačového rozhraní,“ uvádí Jeff Ravencraft, technologický stratég společnosti Intel a prezident USB Developer Fóra. „Digitální věk si žádá velmi rychlou a spolehlivou konektivitu, která bude schopná přesouvat ohromné objemy digitálního obsahu, který se stal součástí každodenního života. USB 3.0 si s touto výzvou dokáže poradit a zároveň zajistit snadné používání, které si uživatelé u technologie USB tolik oblíbili.“

Kompletní podoba specifikací USB 3.0 by měla být k dispozici během 1. poloviny roku 2008. Implementace USB 3.0 bude zpočátku probíhat formou samostatného čipu (discrete silicon).

Společnost Intel založila sdružení USB 3.0 Promoter Group s tím, že USB Implementers Forum (USB-IF) bude fungovat jako obchodní asociace pro specifikaci USB 3.0. Členy USB 3.0 Promoter Group jsou HP, Intel, NEC, NXP a Texas Instruments. Jejich cílem je zachovat stávající infrastrukturu uspořádání USB zařízení, ochránit příslušné investice, zajistit stejnou podobu a jednoduchost používání USB rozhraní a zároveň rozšířit možnosti této skvělé technologie.
www.intel.com/pressroom
www.usb.org

Polyworks
Obal roku

Související články

Trubky a hadice pod kontrolou. Správné uchycení omezí pohyb i vibrace

Jak správně upevnit hydraulické trubky, hadice a kabely, aby odolaly vibracím i náročnému provozu? Držáky podle DIN 3015 nabízejí různé varianty pro lehké, těžké i speciální aplikace.

Největší konkurencí AI není lepší aplikace, ale Excel a zaběhnutá rutina – adopce AI – technologie není problém, jsou to lidé

Adopce AI ve firmách často nestojí na technologii, ale na změně pracovních návyků. Rozhovor s Kateřinou Çakin ukazuje, proč samotné AI školení nestačí, co patří do základní AI gramotnosti zaměstnanců a jakou roli při zavádění AI hrají ambasadoři, vedoucí pracovníci a firemní kultura.

Vlastní server, nebo cloud? Firmy si kladou špatnou otázku

Vlastní AI server, nebo cloud? Ing. Lukáš Orčík vysvětluje, kdy se firmám vyplatí vlastní AI infrastruktura, kolik stojí, jaké má skryté náklady a proč je často lepší nejdřív AI otestovat v cloudu.