Z materiálu ARPRO® ESDP je nyní možné lisovat složité trojrozměrné, opakovaně použitelné obaly (materiál na podkládání a prokládání nákladu), které zabezpečují ještě vyšší bezpečnost dodávky – chrání před elektrostatickým výbojem a nárazy. Materiál ARPRO® ESDP lze ještě více využívat v obalech pro křehké elektronické zboží v automobilovém odvětví a v elektronickém průmyslu. Přínosem materiálu ARPRO® ESDP je, že jeho použití lze rozšířit na oblasti, kde se uplatní jeho nízká hmotnost, odolnost proti nárazům a ochrana proti elektrostatickému výboji.
Nová specifikace ESDP zaručuje vyšší ochranu před elektrostatickým výbojem a poskytuje stálý povrchový odpor nižší než 107 Ω, čímž přispívá k rychlému úbytku elektrostatického napětí a zabraňuje vzniku jisker. Bez těchto specifických vlastností může v důsledku ohýbání nevodivých obalových materiálů při přepravě vzniknout elektrostatické napětí, které může poškodit elektronická zařízení uvnitř obalu.
Zabránění takovému poškození je zcela zásadní, neboť při počátečním testování je jeho odhalení často obtížné a projeví se až později v provozu produktu (nebo vozidla) jako předčasná porucha zařízení, která zvyšuje počet záručních reklamací. Také byla o 25 % zmenšena „velikost částice“ materiálu ARPRO®, čímž se zlepšila jeho konstrukční ohebnost a tvarovatelnost pro obaly složitých komponent. I malé procentní zlepšení míry zmetkovosti často může vést k vysokým úsporám v celkových nákladech na dodávky a k rychlejší návratnosti.
V samotném automobilovém odvětví existují tisíce obalových systémů, které se používají speciálně pro elektronické komponenty, a takové opakovaně použitelné obaly zpravidla mají delší životnost, než je životní cyklus vozidla. Na konci životnosti vozidla lze tyto obalové výlisky, jako jsou všechny produkty z materiálu ARPRO®, plně recyklovat.
„Díky takovým přesvědčivým přínosům pro použití a pozitivnímu ekologickému dopadu umožní jedinečné vlastnosti materiálu ARPRO® v kombinaci s našimi odbornými zkušenostmi a odbornými zkušenostmi našich zákazníků v oblasti navrhování obalů pro nejnáročnější prostředí poskytovat řešení, která splní ještě více požadavků specifikace ESDP,“ říká Paul Compton, prezident a generální ředitel společnosti JSP pro oblast EMEA.
