Nové procesory společnosti Intel budou zcela bez olova

Společnost Intel ohlásila, že její budoucí procesory nebudou obsahovat žádné olovo, a to počínaje kompletní řadou 45nm Hi-k procesorů (s 45nanometrovými kovovými hradly a izolací s vysokou dielektrickou konstantou). Do rodiny procesorů Intel 45 nm Hi-k patří nové generace procesorů Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon®, přičemž výroba technologií 45 nm Hi-k bude zahájena ve druhé polovině tohoto roku.


"Společnost Intel zaujímá v oblasti ochrany životního prostředí v rámci trvale udržitelného rozvoje jasný postoj – počínaje odstraněním olova a úsilím o stále efektivnější využití energie v našich produktech a konče snižováním emisí a větší recyklací vody a ostatních zdrojů, surovin a materiálů,“ uvádí Nasser Grayeli, viceprezident a ředitel vývoje a testování výrobních technologií Technology and Manufacturing Group společnosti Intel.

Olovo se používá v obalech mikroelektronických zařízení a na kontaktech, které spojují vlastní čip s pouzdrem. Obal čipu slouží především k jeho připevnění a propojení na základní desku. Pro různé tržní segmenty, mobilní zařízení, stolní počítače či servery, jsou určeny procesory s různými typy pouzder – například se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array) – a všechny tyto procesory vyráběné technologií Intel 45nm Hi-k se obejdou bez olova. V průběhu roku 2008 Intel na bezolovnatou technologii převede rovněž výrobu 65nm čipových sad.

Kromě toho, že jsou 45nm procesory Intel naprosto bez olova, využívají špičkovou technologii Intel Hi-k křemíku, jež omezuje únik elektronů a umožňuje výrobu energeticky úspornějších a přitom špičkově výkonných procesorů. Technologie Intel 45nm Hi-k zároveň obsahuje třetí generaci roztaženého křemíku, jenž lépe vede elektrický proud, a materiál s nízkou dielektrickou konstantou, který snižuje kapacitu spojů – společně umožňují zvýšení výkonu při nižší spotřebě energie. Mimo to 45nm Hi-k procesory Intel umožní výrobu elegantnějších, menších a energeticky efektivnějších stolních a přenosných počítačů, mobilních internetových zařízení a serverů.

Cesta k odstranění olova
Olovo se vzhledem k příhodným elektrickým a mechanickým vlastnostem používá v elektronice dlouhá desetiletí. Hledání náhradního materiálu, který by splňoval příslušné požadavky na výkon a spolehlivost, bylo náročným úkolem pro vědce i technology.

Vzhledem k potenciálnímu negativnímu vlivu olova na životní prostředí a zdraví obyvatel začala společnost Intel již před několika lety spolupracovat se svými dodavateli a dalšími společnostmi z oboru polovodičů a elektroniky na vývoji postupu, které by umožnil obejít se bez olova. Společnost Intel v rámci úsilí o ekologicky šetrné řešení v roce 2002 představila první bezolovnatou flash paměť. V roce 2004 zahájila dodávky produktů obsahujících o 95 procent méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad.

Zbývajících pět procent (cca 0,02 gramu) olověné pájky, od počátku používané v první vrstvě spojů v procesoru (pájka zde spojuje křemíkovou destičku čipu s pouzdrem), nyní Intel nahradí slitinou cínu, stříbra a mědi. Toto je onen „tajný recept“, který společnosti Intel umožní nahradit klasickou cínovo-olověnou pájku. Vzhledem k velmi složité struktuře spojů v pokročilých polovodičových technologiích Intel představovalo odstranění zbývajících částí olova a implementace nové pájecí slitiny náročný technický úkol.

Odborníci společnosti Intel pro novou pájku připravili nové výrobní a montážní postupy, které zaručují zachování špičkové úrovně výkonu, kvality a spolehlivosti, tradičně spojené s procesory Intel.

Udržitelný rozvoj – od tranzistorů po továrny
Společnost Intel dlouhodobě pečuje o životní prostředí, tato filozofie je spjata již se zakladatelem společnosti Gordonem Moorem. Kromě odstranění olova z vlastních výrobků společnost Intel ve svých továrnách a provozech zavedla mnoho dalších ekologických postupů. Pracuje rovněž na vývoji a zavádění efektivního využití energie u všech svých produktů, od nejmenších 45nm tranzistorů v připravované řadě bezolovnatých procesorů a současných, špičkově výkonných procesorů Intel Core 2 Duo, které potřebují až o 40 procent méně energie, až po širokou podporu průmyslových standardů a progresivních politických kroků. Několik příkladů za všechny:

· Počátkem tohoto roku přešla společnost Intel u pouzder pamětí Intel® StrataFlash® Cellular Memory na technologii bez obsahu halogenů. Společnost v současné době vyhodnocuje možnosti využití nehořlavých materiálů bez halových prvků v obalových materiálech procesorů.

· V roce 1996 byla společnost Intel v čele dohody celého průmyslového odvětví o snížení emisí plynů přispívajících ke globálnímu oteplování a dnes spolupracuje s Evropskou unií při hledání postupů, jak může technologický průmysl přispět ke splnění cíle EU snížit do roku 2020 emise skleníkových plynů o 20 procent.

· Intel se zaměřuje na omezení spotřeby a znehodnocování přírodních zdrojů v souvislosti s výrobními postupy společnosti. Během uplynulých tří let společnost díky úsporám ušetřila přes 340 milionů hektolitrů pitné vody a omezila emise skleníkových plynů v rozsahu, který odpovídá ukončení provozu 50 tisíc automobilů.

· Společnost snížila obsah nebezpečných materiálů ve svých produktech a recykluje přes 70 procent svého chemického a pevného odpadu.

· Intel za svou prioritu považuje obnovitelné zdroje energie. Společnost je největším koncovým odběratelem energie z větrných elektráren v Oregonu a největším průmyslovým odběratelem energie z obnovitelných zdrojů v Novém Mexiku.

· Díky probíhajícímu přechodu z 200mm na 300mm křemíkové plátky společnost dokázala snížit spotřebu vody na každý centimetr čtvereční vyrobených křemíkových plátků o zhruba 40 procent.

· Intel obdržel od americké Agentury pro ochranu životního prostředí (EPA) ocenění za přínos programů Energy Star* a podpory práce z domova.

Další informace o péči společnosti Intel o životní prostředí jsou k dispozici na: www.intel.com/go/responsibility. Další informace o odstranění olova z procesorových technologií jsou k dispozici na: http://www.intel.com/pressroom/kits/45nm/leadfree

Polyworks
Obal roku

Související články

Trubky a hadice pod kontrolou. Správné uchycení omezí pohyb i vibrace

Jak správně upevnit hydraulické trubky, hadice a kabely, aby odolaly vibracím i náročnému provozu? Držáky podle DIN 3015 nabízejí různé varianty pro lehké, těžké i speciální aplikace.

Největší konkurencí AI není lepší aplikace, ale Excel a zaběhnutá rutina – adopce AI – technologie není problém, jsou to lidé

Proč lidé po nadšení ze školení AI často sklouznou zpět ke starým postupům? Kateřina Çakin vysvětluje, proč jsou největší překážkou adopce AI naše návyky, jak vypadá základní AI gramotnost a co rozhoduje o tom, zda se nový způsob práce skutečně uchytí.

Vlastní server, nebo cloud? Firmy si kladou špatnou otázku

Vlastní AI server se většině firem ekonomicky nevyplatí. Odborník Lukáš Orčík vysvětluje, kdy dává smysl vlastní infrastruktura, kdy cloud a proč je největší chybou koupit hardware dříve, než firma zná jeho skutečné využití.