Bezolovnaté pájení elektronických částí

Při osazování desek tištěných spojů a výrobě různých elektronických dílů směřuje trend k bezolovnatému pájení, které je šetrné k přírodě, avšak vyžaduje vyšší teplotu pájecí lázně. Stoupající požadavky na odolnost proti vyšším teplotám se podařilo zajistit použitím špičkového polyamidu, který vyrábí koncern DuPont pod označením "ZYTEL HTNLX". Konektory a jiné vstřikovací díly z tohoto polyamidu dávají výborné výsledky při bezolovnatém měkkém pájení, u kterého jsou pracovní teploty v rozmezí 250-250 °C, což je o 30 °C více než u podobného pájení za použití olovnatých sloučenin. Přednosti zvoleného polyamidu, který je vyztužený skleněnými vlákny a je současně nehořlavý, se dají stručně charakterizovat takto: umožňuje rychlejší způsob pájení, dají se použít kratší pracovní cykly, je houževnatý, snadno se s ním manipuluje, je velmi tekutý, mohou se použít kratší vstřikovací cykly a umožňuje vyrábět díly, kde je zapotřebí volit delší vtokové kanálky ve formě. Korejská firma Wooyoung Company Ltd. Používá tento špičkový polyamid pro výrobu držáků SIM karet pro mobilní telefony. Tyto držáky se vyznačují vedle velké odolnosti proti zvýšených teplotám i velkou rozměrovou stálostí, houževnatostí a pevností.