Basic HTML Version
T+T
T e c h n i k a a t r h
1–2 / 2 0 1 3
Elektronické jednotky a sestavy jsou stá-
le kompaktnější. To přináší kromě mno-
ha výhod také jednu nepříjemnost: jsou
stále citlivější na znečištění částicemi.
Dokonce i mikroskopické kovové částice
mohou způsobit značné poškození, např.
když způsobí zkrat mezi vodivými dráhami
na desce plošných spojů. Takové proble-
matické částice se na komponenty nedo-
stávají jen při výrobě, ale také při dopravě
a montáži spojovacích součástek, např.
šroubů a matic.
Řešení pro potřebnou čistotu
d
Pro to, aby spojovací součástky nebyly
zdrojem znečištění a cenově efektivním
způsobem dosáhly potřebné technické
čistoty, vyvinula společnost Arnold Um-
formtechnik integrovanou koncepci Clean-
con. Kromě čisté výroby, kontroly kvality
a balení šroubů a matic koncepce zahr-
nuje také montáž spojů a kontrolu čistoty
prostředí montážní linky. Podle této kon-
cepce spolupracují výrobci spojovacích
součástek a za studena tvářených
dí lů s partnery v oblastech provozní
techniky a analýzy částic.
První krok je vytvořit společně se
zákazníkem požadavky na technic-
kou čistotu, definovat kontrolu čisto-
ty, specifikovat balení a určit údaje
o aplikaci a provozním prostředí.
Optimalizace procesu
od konstrukce po balení
d
Čistitelnost a ekonomicky dosaži-
telná čistota spojovacích součástek
a dí lů tvářených za studena musí
být brány v úvahu už od počátku
konstrukce. Musí se zajistit, aby součásti
neměly nepříznivé tvary, např. ostrá hrany,
které mohou být zdrojem částic vznikají-
cích jejich abrazí při dopravě a následném
zpracování. Také výrobní procesy musejí
být navrženy tak, aby minimalizovaly kon-
taminaci mikroskopickými částicemi, např.
mezioperačním čištěním mezi dvěma vý-
robními kroky.
Pro splnění přísných požadavků na čis-
totu procházejí dí ly na konci výrobního
procesu finálním čištěním v čistých prosto-
rách. V tomto prostředí se také nanášejí,
je-li to potřebné, povlaky pro snížení tření.
Paralelně se sériovou výrobou se v labo-
ratoři Cleanlab vykonávají testy čistoty
podle VDA 19 pro určení množství částic
a jejich distribuce podle velikosti.
Součástky se balí v čistých prostorech.
Společnost Arnold Umformtechnik vyvi-
nula pro tento účel balicí stroj Cleanpac.
Transportní obal se skládá z několika vrs-
tev. Vnitřní obal je antistatický a venkovní
je odolný proti poškození. Vnitřní obal
zabraňuje relativnímu pohybu součástek
při dopravě, při kterém by abrazí mohly
vznikat nežádoucí částice. Výsledkem
výroby podle koncepce Cleancon jsou
součástky s mnohem menším výskytem
kovových částic ve srovnání se součást-
kami z běžné výroby.
Jak zabránit kontaminaci
při montáži
d
Jakmile jsou součástky před montáží vyba-
leny, hrozí jejich zpětná kontaminace části-
cemi z prostředí montážní linky nebo vzni-
kajícími při montáži samotné. Společnost
Arnold Umformtechnik spolupracuje s part-
nerskými společnostmi, aby své zákazníky
podpořila i v této oblasti. Základem jsou do-
poručení pro čistoumontáž podle směrnice
VDA 19, část 2 „Technická čistota v montáž-
ních sestavách – prostředí, logistika, pracov-
níci a montážní vybavení“ z roku 2010.
V oblasti technické montáže součástek
je třeba brát v úvahu zejména spojovací
dí ly se závity. Použitím vhodné techni-
ky, ať jde o manuální nebo strojní mon-
táž, lze dosáhnout snížení výskytu částic
a zmenšení jejich velikosti. Mimo jiné zde
svou roli sehrávají speciální přihrádkové
dopravníky a „lapače nečistot“ vyvinuté
společností Weber Schraubautomaten
GmbH ve Wolfratshausenu (Německo).
Kromě mnoha montážních operací, při
nichž mohou na povrchu součástek vzni-
kat nežádoucí částice, je dalším poten-
ciálním zdrojem kontaminace prostředí
montážní linky. Je nutné sledovat provozní
prostředí a měřit výskyt nežádoucích čás-
tic např. pomocí odlučovačů částic.
p
www.arnold-cz.com
16
aktuality
I
zajímavosti
I
události
CLEANCON
technické čištění spojovacího materiálu
V moderních systémech v automobilovém průmyslu nebo
v elektronických zařízeních mohou částice o velikosti 100 až
500 mikrometrů způsobit závadu nebo úplnou ztrátu
funkčnosti. V mnoha případech tyto částice pocházejí ze
spojovacího materiálu. Čisticí koncept Cleancon vyvinutý
společností Arnold Umformtechnik eliminuje riziko selhání
systému vlivem takto uvolněných částic. Je to integrovaný
přístup k procesům výroby i montáže spojovací techniky.
Arnold-Cleanpac. Rozměrné upevňovací součástky
jsou bezpečně zabalené v obalech speciálně určených
pro součásti, u nichž je čistota kritickou vlastností.
Obaly zabraňují relativnímu pohybu součástí, který
může být zdrojem vzniku kovových částic.
Implementace procesu Cleancon umožňuje, aby spojovací součástky splňovaly
přísné požadavky na čistotu, které přispívají
ke zlepšení spolehlivosti hotových zařízení